흑연 분말은 팽창 흑연 또는 연성 흑연을 가공하여 얻습니다. 흑연 종이는 연성 흑연 종이, 밀봉 흑연 종이, 초박형 흑연 종이, 열전도성 흑연 종이 등으로 분류할 수 있습니다. 산업용 밀봉 분야에서는 밀봉 흑연 종이가 가장 일반적으로 사용됩니다. 연성 흑연 종이, 밀봉 흑연 종이, 초박형 흑연 종이 등은 종류가 매우 다양하며 산업 분야에 폭넓게 적용됩니다.
흑연 종이는 팽창 흑연을 압착, 롤링 및 소성 과정을 거쳐 만들어집니다. 내열성, 열전도성, 유연성, 탄성 및 탁월한 밀봉 성능을 특징으로 합니다. 고품질 흑연 종이는 밀봉 성능이 우수하고, 얇고 가벼우며, 절단이 용이합니다. 이러한 밀봉 및 열전도 특성으로 인해 흑연 종이는 주로 산업용 밀봉 및 방열 분야에 사용됩니다. 밀봉용 흑연 종이는 얇고 절단 및 가공이 용이하며, 내열성, 내마모성, 내식성이 우수하고 밀봉 성능이 뛰어나며 교체 주기가 길다는 장점이 있습니다. 이러한 흑연 종이의 밀봉 장점은 산업용 밀봉 분야에서 매우 중요한 역할을 합니다. 흑연 종이는 산업용 밀봉의 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 흑연 종이는 흑연 밀봉 링, 흑연 밀봉 가스켓, 흑연 패킹 및 기타 흑연 밀봉 제품으로 가공될 수 있습니다. 파이프, 밸브, 펌프 등의 접합면 밀봉뿐만 아니라 기계의 동적 및 정적 밀봉에도 사용할 수 있습니다. 흑연 종이를 밀봉재의 원료로 사용하여 흑연 밀봉 부품을 제작하면 흑연 종이의 밀봉 장점을 최대한 활용할 수 있으며, 산업용 밀봉 생산에 필수적인 소재입니다. 흑연 종이는 밀봉 및 열 방출 분야에서 매우 중요한 역할을 합니다.
전자제품의 업그레이드 및 교체가 가속화되고, 소형, 고집적, 고성능 전자 기기의 방열 관리 수요가 증가함에 따라, 전자제품을 위한 새로운 방열 기술인 새로운 흑연 소재 방열 솔루션이 도입되었습니다. 이 새로운 천연 흑연 솔루션은 흑연 종이의 높은 방열 효율, 작은 면적 차지, 가벼운 무게라는 장점을 활용합니다. 양방향으로 열을 균일하게 전달하여 "핫스팟" 현상을 제거하고, 열원과 부품을 보호하는 동시에 소비자 전자제품의 성능을 향상시킵니다.
흑연 종이는 고탄소 인 플레이크 흑연을 화학 처리한 후 고온 팽창 및 압연 공정을 거쳐 제조되는 흑연 제품입니다. 이는 다양한 흑연 밀봉재 제조의 기본 재료로 사용됩니다.
주요 용도: 흑연 종이 또는 흑연 시트는 고온 저항성과 내식성을 활용합니다.
흑연 분말
우수한 전기 전도성 덕분에 석유, 화학 공학 및 전자 분야에 응용될 수 있습니다. 독성, 가연성 및 고온 장비 또는 부품에 사용되는 흑연 스트립, 충전재, 밀봉 가스켓, 복합판, 실린더 가스켓 등 다양한 제품을 만들 수 있습니다.
전자제품의 업그레이드 및 교체가 가속화되고, 소형, 고집적, 고성능 전자 기기의 방열 관리 수요가 증가함에 따라, 전자제품을 위한 새로운 방열 기술인 새로운 흑연 소재 방열 솔루션이 도입되었습니다. 이 새로운 천연 흑연 솔루션은 흑연 종이의 높은 방열 효율, 작은 면적 차지, 가벼운 무게라는 장점을 활용합니다. 양방향으로 열을 균일하게 전달하여 "핫스팟" 현상을 제거하고, 열원과 부품을 보호하는 동시에 소비자 전자제품의 성능을 향상시킵니다.
이 새로운 흑연 용지 응용 기술의 주요 용도는 노트북 컴퓨터, 평면 디스플레이, 디지털 비디오 카메라, 휴대폰 및 개인 비서 장치 등에 적용됩니다.
1. 처리 초기 단계에서의 불안정한 배출
발생 원인:
흑연 전극을 이용한 전기 가공 초기 단계에서는 공작물의 접촉 면적이 작거나 절삭 칩 및 버(burr)가 존재하여 집중 방전이 발생합니다. 또한, 방전 에너지가 크고(높은 피크 전류와 넓은 펄스 폭), 펄스 간격이 너무 좁고 제트 압력이 너무 높으면 가공 초기에 방전이 불안정해지고 아크 풀링 현상까지 발생할 수 있습니다.
발생 원인:
흑연 전극을 이용한 전기 가공 초기 단계에서는 공작물의 접촉 면적이 작거나 절삭 칩 및 버(burr)가 존재하여 집중 방전이 발생합니다. 또한, 방전 에너지가 크고(높은 피크 전류와 넓은 펄스 폭), 펄스 간격이 너무 좁고 제트 압력이 너무 높으면 가공 초기에 방전이 불안정해지고 아크 풀링 현상까지 발생할 수 있습니다.
해결책:
1. 가공 전에 공작물에 붙어 있는 칩과 버는 물론, 공작물의 열처리로 인해 생성된 산화막, 코팅, 녹 등의 물질을 완전히 제거해야 합니다.
2. 처음에는 전류를 비교적 낮은 값으로 설정한 다음, 점차 최대 전류까지 증가시키고 분사 압력을 낮추십시오.
2. 과립형 돌출부가 생성됩니다.
발생 원인:
1. 펄스 폭을 너무 크게 설정하면 전극 모서리에 미세한 돌기가 생겨 단락 및 아크 방전을 일으킬 수 있습니다.
2. 전해방출 제품의 가공 칩이 너무 많아 제때 배출되지 못하는 경우가 있습니다. 처리액 노즐의 각도가 잘못 설정되면 처리액이 틈새에 충분히 주입되지 않아 전해방출 제품과 가공 칩이 완전히 배출되지 못합니다. 가공 깊이가 너무 깊으면 가공 칩이 완전히 배출되지 않고 바닥에 남게 됩니다.
해결책:
1. 펄스 폭(Ton)을 줄이고 펄스 간격(Toff)을 늘리면 입자 돌출부 생성 및 전기 침식 생성물과 가공 칩 형성을 억제할 수 있습니다.
2. 노즐을 전극 측면에 대보십시오. 가공 깊이가 너무 깊으면,
3. 전극 점프 횟수를 늘리고, 점프 속도를 높이며, 방전 시간을 단축합니다.
3. 가공 과정에서 바닥면에 움푹 들어간 부분이 생깁니다.
발생 원인:
방전 가공 공정 중 펄스 간격이 너무 짧으면 전극의 상하 운동 속도가 느려지고 분사 압력이 약해져 방전 가공 생성물의 칩이 충분히 방전되지 않습니다. 또한, 많은 방전 가공 생성물이 전극 바닥면에 달라붙어 탄화 덩어리를 형성하는데, 이는 전극의 상하 운동 중에 쉽게 떨어져 나가 가공된 바닥면에 함몰을 발생시킵니다.
해결책:
1. 맥박 간격을 늘리십시오.
2. 전극 이동 속도를 높이십시오.
3. 분사 압력을 높이십시오.
4. 브러시를 사용하여 전극의 끝면과 가공물의 바닥면에서 가공 칩을 제거하십시오.
4. 바닥면의 불균일한 거칠기 및 휨 현상
발생 원인:
펄스 간격이 너무 짧아 분사 압력이 고르지 않고, 전극 간 간격이 너무 좁아 전해 침식 생성물이 완전히 배출되지 못합니다. 또한, 생성물이 가공 바닥면에 고르지 않게 분포됩니다. 가공이 진행됨에 따라 바닥면에 휨 현상이 발생하거나 가공 바닥면의 조도가 고르지 않게 됩니다.
해결책:
1. 펄스 간격을 늘리고 일정한 분사 압력을 설정하십시오.
2. 전극 간 간격을 늘리고 칩 제거 상태를 자주 점검하십시오.
게시 시간: 2025년 5월 7일